在導(dǎo)電陶瓷二硼化鈦和鈦碳化硅的顆粒表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅的基本原理和基本工藝方法，通過嚴(yán)格的鍍前預(yù)處理工藝的優(yōu)化設(shè)計以增加活化點(diǎn)，對傳統(tǒng)鍍液配方的調(diào)整以降低鍍速，就可直接進(jìn)行化學(xué)鍍銅，并且獲得的銅鍍層質(zhì)量良好。
溫度、PH值、甲醛初始濃度和裝載量對鍍銅效果的影響。發(fā)現(xiàn)隨著溫度的上升鍍銅所需要的時間逐漸減少；PH值升高有利于反應(yīng)時間縮短；隨甲醛初始濃度增加孕育期縮短。通過光學(xué)顯微鏡和掃描電子顯微鏡觀察了鍍層質(zhì)量，發(fā)現(xiàn)當(dāng)溫度在62～65℃，PH值12.5左右，甲醛初始濃度13ml/L，裝載量為3g/L時，能夠用較短的時間獲得光滑致密的鍍銅層。從而增強(qiáng)了其和銅基體之間的界面結(jié)合力，為TiB_2和Ti_3SiC_2在復(fù)合材料領(lǐng)域之中的應(yīng)用打下了一定的基礎(chǔ)。用粉末冶金的方法制備了石墨-銅基復(fù)合材料、導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料。在五類銅基復(fù)合材料密度相近的情況下，研究導(dǎo)電陶瓷含量對其電阻率、硬度和抗彎性能的影響。隨著導(dǎo)電陶瓷顆粒含量的增加，銅基復(fù)合材料的硬度和抗彎強(qiáng)度均逐漸的增加，電阻率逐漸減小；對比相同成分的導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料，前者的硬度和抗彎強(qiáng)度比后者低，導(dǎo)電性比后者差。
這五類復(fù)合材料的機(jī)械磨損和電磨損性能，發(fā)現(xiàn)五類復(fù)合材料的電磨損量均大于機(jī)械磨損量；對比石墨-銅基復(fù)合材料、導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料的機(jī)械磨損量、電磨損量和電壓降，石墨-銅基復(fù)合材料的高，陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料次之，鍍銅陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料的低
